●8位專家展望EUV光刻技術（二）
承接上一部分，本短采訪內(nèi)容仍然來自GlobalSources電子工程專輯于2010年05月07日發(fā)表的采訪。這次訪談的作者為來自電子工程專輯馬立得先生。
3、Burn Lin
——臺灣半導體制造有限公司微成型部高級主管
“該行業(yè)在某項技術上下的賭注太多。我認為把所有雞蛋放在一個籃子里是很危險的。很多人都明白其中的道理?！?/p>
4、Kurt Ronse
——IMEC公司光刻技術部總監(jiān)
“我認為我們在沿著正確的方向前進，因為目前還沒有很多替代辦法；我們或者停止縮小尺寸，或者繼續(xù)推動EUV技術。”
“EUV技術已經(jīng)取得了很大的進步，該技術還沒有大功告成，現(xiàn)在仍然有許多工作要做。但是在我看來，EUV和其他替代技術之間的差距在過去一年已經(jīng)增大。目前其它替代技術都沒能取得多大進展，而且它們在獲取資金方面也面臨困難。替代技術要達到目標將面臨很大困難。這些替代技術必須專注于16或11納米，因為它們擁有一些達到目標的方法和手段。如果繼續(xù)專注于32納米或22納米，則會錯過自己的目標?！?/p>
5、Walden Rhines
——Mentor Graphics公司董事長兼CEO
“包括OPC和其它分辨率增強技術在內(nèi)的計算光刻，是能夠把我們從光刻機不斷飆升的成本中解救出來的技術。在過去10年中，計算光刻在EDA市場上占有可用市場總量(TAM)的最大份額?！?/p>
6、DanRubin
——Alloy Ventures公司風險投資專家
“日趨明顯的一個現(xiàn)象，就是EUV技術無法充分利用傳統(tǒng)光學光刻技術的基礎架構。這個新穎的技術創(chuàng)新，要求EUV資源和反射型掩模供應鏈，而這個供應鏈尚未建立，另外，缺陷檢測仍然需要大量投入、雄厚的資金以及進度方面的調(diào)整。即使完整技術解決方案所需的各部分能夠準時組合，EUV高昂的成本也會令人無法承受，從而影響先進存儲器設備的采納?！?/p>
“在內(nèi)存芯片市場，我一直支持壓印光刻技術。依靠不到1億美元的總投資，MolecularImprints公司(MII)已取得了令人難以置信的進展，而且性能改進的步伐在持續(xù)前進。其CMOS工具的可用性和硬盤驅(qū)動工具的吞吐量，從技術角度來看頗令人震驚。如果將投入在EUV上的金錢和業(yè)內(nèi)關注分一部分給它，MII今天可能已經(jīng)有了次32納米CMOS生產(chǎn)工具?！?/p>
7、Mark Melliar-Smith
——納米壓印光刻供應商MII公司CEO
“這個行業(yè)限制了自己的發(fā)展前景?，F(xiàn)在，它太過于關注單一解決方案。我認為這樣不好。如果MII公司有去年EUV資金的1/12，我們可能已經(jīng)在解決半導體市場眾多遺留問題方面前進了很遠，并已經(jīng)做好12至18個月內(nèi)投產(chǎn)的準備?！?/p>
8、KazuoUshida
——尼康旗下精密設備有限公司總裁
“對于小批量生產(chǎn)，EUV看起來很有前途。但是EUV趕不上22納米半節(jié)距路線圖。EUV將會在晚些時候出現(xiàn)，也許會趕上16納米節(jié)點。我們還沒有計量工具。開發(fā)掩模工具將需要兩年時間?！?/p>