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【兆恒機(jī)械】激光熔覆技術(shù)在港機(jī)維修中的應(yīng)用

【兆恒機(jī)械】激光熔覆技術(shù)在港機(jī)維修中的應(yīng)用.

1 激光熔覆技術(shù)1.1 激光熔覆的原理激光熔覆技術(shù)是以不同的填料方式,在被熔覆基材表面上放置被選擇的合金材料,利用高能激光束輻照,與基材表面一薄層同時(shí)快速融化

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【兆恒機(jī)械】鏡面拋光技術(shù)在奧氏體不銹鋼產(chǎn)品中的應(yīng)用

【兆恒機(jī)械】鏡面拋光技術(shù)在奧氏體不銹鋼產(chǎn)品中的應(yīng)用.

摘要:冷軋BA表面不銹鋼在拋光裝飾行業(yè)中作為鏡面板加工基板得到廣泛應(yīng)用。著重介紹了拋光行業(yè)對(duì)鏡面不銹鋼表面的判定標(biāo)準(zhǔn),并從拋光原理、設(shè)備、拋光溶液、工藝技

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【兆恒機(jī)械】淺析無(wú)鉻電解拋光工藝的控制

【兆恒機(jī)械】淺析無(wú)鉻電解拋光工藝的控制.

一、鋁合金型材電解拋光的優(yōu)越性在鋁型材表面預(yù)處理中,與傳統(tǒng)的機(jī)械拋光相比,電解拋光具有以下的優(yōu)點(diǎn):1、設(shè)備簡(jiǎn)單,工藝參數(shù)易于調(diào)控,可取代機(jī)械拋光,或在某些特殊

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【兆恒機(jī)械】技術(shù):LED封裝流程及幾個(gè)思考點(diǎn)

【兆恒機(jī)械】技術(shù):LED封裝流程及幾個(gè)思考點(diǎn).

摘要固晶—焊線(xiàn)—灌膠(模壓)—切割(分離)—分光—包裝—入庫(kù)實(shí)驗(yàn)1 LED封裝之手動(dòng)固晶實(shí)驗(yàn)本實(shí)驗(yàn)流程為:擴(kuò)晶—刷銀膠—固晶—烘烤(以LED數(shù)碼管為例);對(duì)于單顆引腳

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【兆恒機(jī)械】PCB表面鍍層的種類(lèi)

【兆恒機(jī)械】PCB表面鍍層的種類(lèi).

現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。圖1 線(xiàn)路板表面處理的種類(lèi)1. 熱風(fēng)整平HASL熱風(fēng)整平又名

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【兆恒機(jī)械】化鎳金生產(chǎn)流程及工藝簡(jiǎn)介

【兆恒機(jī)械】化鎳金生產(chǎn)流程及工藝簡(jiǎn)介.

目前PCB業(yè)界流行的表面處理制程有噴錫、抗氧化(OSP)、電鎳金、化鎳金、化銀、化錫等幾種?;嚱穑‥NIG=electroless nickel and immersion gold)制程主要應(yīng)用于筆

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【兆恒機(jī)械】電鍍流程的詳細(xì)介紹

【兆恒機(jī)械】電鍍流程的詳細(xì)介紹.

電鍍流程:連續(xù)端子電鍍的規(guī)格,有全鍍鎳,全鍍錫鉛,全鍍鎳再鍍錫鉛,全鍍鎳再鍍?nèi)兘?,全鍍鎳后再選鍍金及錫鉛,全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。下列為一般

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【兆恒機(jī)械】半導(dǎo)體的“雕刻刀”:刻蝕設(shè)備的發(fā)展與突破

【兆恒機(jī)械】半導(dǎo)體的“雕刻刀”:刻蝕設(shè)備的發(fā)展與突破.

半導(dǎo)體制造工序繁多,涉及大量設(shè)備。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序多,所以在制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料??涛g為其中重要的一 步,目的是在襯底上留下需要的圖

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【兆恒機(jī)械】ALD技術(shù)在未來(lái)半導(dǎo)體制造技術(shù)中的應(yīng)用

【兆恒機(jī)械】ALD技術(shù)在未來(lái)半導(dǎo)體制造技術(shù)中的應(yīng)用.

由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點(diǎn),ALD(原子層淀積)技術(shù)早從21世紀(jì)初即開(kāi)始應(yīng)用于半導(dǎo)體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù),但近來(lái)

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【兆恒機(jī)械】臭氧在醫(yī)藥工業(yè)中的應(yīng)用

【兆恒機(jī)械】臭氧在醫(yī)藥工業(yè)中的應(yīng)用.

一、臭氧在醫(yī)藥工業(yè)中的應(yīng)用 (一)醫(yī)藥工業(yè)獲得無(wú)菌藥品生產(chǎn)環(huán)境的方法,大致可分為兩大類(lèi): 滅菌:利用加熱(干熱、濕熱)、化學(xué)藥劑熏蒸(如甲醛、環(huán)氧乙烷等消毒劑)、

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